2022年12月14日
精工爱普生株式会社
Epson X Investment Corporation
精工爱普生株式会社（以下简称“爱普生”）及其子公司EPSON X Investment株式会社（董事长：小川恭范，总部：东京都千代田区，以下简称EPSON X Investment），通过两家公司出资的EP-GB投资事业有限责任合伙组织，向开发、生产高导热陶瓷材料“Thermalnite”及其应用零部件的初创企业U-MAP（总部：爱知县名古屋市，以下简称“U-MAP”）进行了投资。
伴随着移动设备的普及和交通工具的电动化，U-MAP着眼于随着发热密度增加而产生的放热问题，开发了通过让设备零部件高导热化，可以凭借材料自身性能来高效放热的高导热陶瓷材料“Thermalnite”。“Thermalnite”是填充于设备零部件关键材料陶瓷、树脂材料中的称为填料*的添加剂，仅需少量混合加入本材料即可提升导热和机械强度，是一种革新性填充材料。此外，由于该材料质量较轻、方便加工，所以作为可用于减轻智能手机质量，提升电池寿命，还可以运用于严苛环境下的工业设备、航空航天设备的材料，受到了广泛关注。U-MAP致力于通过解决导热问题来为全世界能源问题做出贡献。
爱普生在关注U-MAP高导热陶瓷材料“Thermalnite”的同时，对其通过在电子工程基础设施领域的能源高效化和解决导热问题来为环境做贡献的ESG企业姿态产生了共鸣，因而决定向其投资。此外，爱普生希望通过考虑到环境负荷且产能、灵活性高的生产体系来产生协同效应，以实现“产业结构革新”。
今后，爱普生将继续通过与拥有独有技术、产品、服务的各种各样的合作伙伴一起创造协同效应，为可持续发展社会的实现做贡献。
■关于EXI
Epson X Investment Corporation是由爱普生100%出资创立的CVC（Corporate Venture Capital）。将擅长于CVC运营的独立风险资本Global Brain Corporation作为综合商业伙伴，建立投资基金（EP-GB投资事业有限合伙），开展投资活动。
URL：https://www.epson-exi.com/
■关于U-MAP
U-MAP是以精通结晶材料的名古屋大学研究人员为核心而设立的初创企业。U-MAP进行着“纤维状氮化铝单晶（Thermalnite®︎）”和使用了Thermalnite®︎的复合材料等独特材料的开发、生产。Thermalnite®︎是通过填充到陶瓷和绝缘树脂中来高效放热的工业用材料，可用于移动设备、功率设备模块、高亮度LED等。曾荣获“ILS创新领袖峰会”的ILS AWARD 2018金奖、“CNB VENTURE大奖”最优秀奖等奖项。该公司致力于通过极致材料和加工技术来推进技术革新并提供新解决方案。
＜公司简介＞
| 公司名称 | 株式会社U-MAP |
| 地址 | 423 E Huntington Drive Monrovia, CA, United States |
| 董事长兼总经理 | 西谷健治 |
| 设立日期 | 2016年12月12日 |
| 员工人数 | 23人（截至2022年5月数据） |
| 资本金 | 1亿日元 |
| 业务内容 | 开发、生产放热材料 |
| URL | https://umap-corp.com |
＊填料：填充剂。提高绝缘树脂的放热性，需要向树脂中填充放热填料。在传统技术下，为发挥高导热性能，需要填充80%以上，但这样一来会变为陶瓷块，存在难以加工或弯曲的问题。